【限期到】调查全球晶片短缺原因 台积电已交资料予美国

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早前,美国政府要求全球多间晶片制造商,提交晶片供应链及商户等重要资料,以研究环球晶片短缺问题的成因。美国时间 11 月 8 日「大限」已到,最新消息是,iPhone 晶片供应商之一台积电(TSMC)已向有关当局提供资料。

  • 台积电已向美国当局提供资料
  • 消息指,资料内容不涉及任何客户资料
  • 美国大厂美光亦已上传资料予当局

据指,台积电已在限期将资料提供予美国当局,但一如其他晶片厂的决定,已排除所有与客户有关的敏感资料。据美国商务部官网显示,台积电于 11 月 5 日以匿名方式提交资料,只供美国商务部检视。

除了台积电,美国记忆体大厂美光(Micron)及 Western Digital 等企业,亦已向有关当局提交资料。于截稿前一刻,南韩韩联社亦报道,三星电子与 SK 海力士都已经在今天证实,于昨天下午向美国政府提交了晶片业务资料,但据报道,两家公司都没有提供客户敏惑资料。

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早在今年 9 月,美国已要求晶片制造商、汽车车厂等,向美国当局提供晶片订单及库存等资料,以研究造成全球晶片短缺的成因,而资料提交的限期为 11 月 8 日。

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Source:彭博、Apple Insider

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